据机电之家网消息,机构数据显示,在5g智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求增长的推动下,在去年经历了1%下跌的...
杨亮亮(左一)向““510英才计划”考核组介绍非接触式晶圆量测设备。徐静怡 摄通州日报讯(记者徐静怡 通讯员宗丹丹 杭昊)...
晶圆级封装技术是指直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序,然后进行安装焊球并切割,从而产出一颗颗ic成品单元,可...
近日,中国科学院上海微系统所魏星研究员团队在300 mm soi晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出了国内第一片300 mm射频(r...
日美两国政府将合作构建最尖端半导体供应链。双方近期就在电路线宽比2纳米更尖端的领域进行合作及以中国为设想建立防止技术外...
台湾《经济日报》5月18日消息,马来西亚上市公司dnex昨(17)日透过新闻稿宣布,将与鸿海子公司bih签订合作备忘录,双方将成立...
5月18日电,芯片行业供需当前出现结构性调整,但半导体制造环节的盈利依旧强劲增长,内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今...
日经中文网5月18日消息,日本瑞萨电子5月17日发布消息称,将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10...
晶圆代工厂台积电赴日本设立jasm晶圆厂的投资案12月20日获得了中国台湾经济部投资审议委员会的通过,核准台积电以最高2378亿...
3月10日报道,刚刚,中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称晶合集成)成功在科创板过会。晶合集成主...
据台湾《经济日报》3月27日报道,台湾电力公司因疏失导致303台湾大停电,引发各界关注产业供电稳定度。晶圆代工厂针对重要生...