11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 gen2。

骁龙8 gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号sm8550-ab，号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局，官方主要强调的看点包括突破性的ai性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。

cpu架构上，骁龙8 gen2采用1个基于cortex-x3的kryo超大核，主频3.2ghz、4个性能核（2 x cortex a715+ 2 x cortex a710，均为2.8ghz）、3个cortex-a510能效核（小核，频率2.0ghz）。

因为主频比第一代均有200~300mhz的增加，最终cpu性能提升35%、功耗减少40%。

新一代adreno gpu，性能提升25%、功耗减少45%，支持vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术。

集成新的hexagon处理器，张量单元大幅增强，部分场景性能号称提升了4.35倍，可以处理实时翻译等更复杂场景。

搭载x70 5g基带和新的fastconnect 7800单元，支持5g双卡双通（下行最高10gbps）、wi-fi 7（最高5.8gbps，两倍wi-fi 6）、蓝牙5.3、蓝牙le音频、48khz无损音频、空间音频等。

此外，新的感知isp（三18bit）支持三星、索尼最新的cmos，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8k 30p或者4k 120p视频拍摄。

骁龙8 gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iqoo、一加、ov等厂商，预计2022年底开始陆续推出。

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