周三(15 日)，icept 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，华为的 tonglong zhang 发表主题演讲表示，封装级系统(package level system)是未来高性能计算(hpc)和网络交换系统的发展趋势。

据 tonglong zhang 介绍，当前，hpc 芯片有三大发展趋势：1、ai 应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求;2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，带来超大尺寸封装需求;3、ic 封装间的光数据传输。

在此趋势下，封装级系统技术应运而生，其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联，具备更高的互联密度更高、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的 info-sow、英伟达的 isscc 2021 超大尺寸封装等。

不过 tonglong zhang 也指出，封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、pi、si 等挑战。此外，散热和功率传输将是限制 3d 封装的两个关键因素。“产业界需要共同努力，应对挑战，推动摩尔定律向前发展。”

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