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分拆于小米松果的大鱼半导体,完成近亿元 a 轮融资

2024-05-14 08:48 来源: 作者/编辑: 浏览次数:564 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

近日,大鱼半导体完成近亿元的 pre-a 轮融资。本轮融资由温氏资本领投,华强创投跟投,老股东兰璞资本继续加码。所融资金将主要用于 u1、u2 芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面,进一步扩大公司在应用级 aiot 领域的市场份额。

大鱼半导体成立于 2019 年,分拆于小米松果,历经了手机 soc 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼,现在将全面聚焦 ai 和 iot 的新赛道。大鱼半导体的核心团队成员来自小米、摩托、爱立信、amd、三星等业内知名企业。

其官网显示,大鱼半导体是全球少数几家同时具备 soc 设计、系统软件研发、modem 通信技术研发、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的企业。

目前,大鱼半导体已先后推出 u1、u2 两款 aiot 产品及其解决方案。u1 为内置 gps 的 nb-iot 双模芯片,u2 为近期发布的消费级超低功耗 tws 耳机音频芯片。

来源:it之家

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