7 月 5 日消息，据国外媒体报道，芯片短缺在今年上半年影响到了汽车、消费电子等多个行业，受此影响，芯片代工商的产能也普遍紧张，虽然业绩普遍向好，但面临着较大的代工压力。
产业链的人士透露，虽然终端市场需求下滑的担忧在近期有提升，但这并不会影响到芯片代工商的订单。
从产业链人士透露的情况来看，芯片代工商的订单在下半年仍将继续增加，可能推动芯片代工商在下半年再次上调代工价格。
芯片代工商下半年可能再次提高代工价格的消息，此前已多次传出，涉及的厂商包括台积电、联华电子等。
5 月底，英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，由于 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆代工产能紧张，联华电子、世界先进、力积电等芯片代工商的代工价格，在三季度预计会更高。
而在更早的 3 月底，就有消息称目前全球最大的芯片代工商台积电，将逐季上调 12 英寸晶圆的代工价格，今年将上调 3 次。
来源：it之家
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