北京时间 4 月 1 日上午消息，据报道，4 月 1 日，台积电宣布未来三年内将投资 1000 亿美元，增加芯片产能。

台积电周四表示，未来三年将投资 1000 亿美元，扩大两方面能力，即半导体制造和新技术的研发。

台积电是全世界最大的半导体代工企业，占到市场半壁江山。之前，台积电已经宣布 2021 年内将进行 280 亿美元的资本开支(主要是建厂)，扩大芯片产能。然而，最近几个月的芯片供应危机，迫使台积电在产能投资上进一步加码。

针对目前的供应危机，台积电称正在和客户紧密合作，从长期可持续方式满足他们的需求。

台积电和三星电子目前是全世界技术最先进的两家芯片制造商，双方都已经投产了 5 纳米工艺。而台积电目前正在中国台湾地区建设一座 3 纳米工艺芯片工厂，项目总投资近 200 亿美元。

之前，台积电也宣布将会在美国建设一座新的芯片厂，进行技术研发。另外还准备在日本设立相关研发机构。

全球汽车行业在芯片危机中首当其冲，将面临 600 亿美元的收入损失。之前，福特、通用、日产等几乎所有汽车大厂都已经宣布进行停产减产。

值得一提的是，几天前，全球半导体三强之一的英特尔宣布，将投资 200 亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片厂。除了委托台积电生产自家的处理器之外，英特尔还准备对外提供芯片代工服务。不过这些新建项目对于目前面临的缺芯危机来说是 “远水解不了近渴”。

三星电子过去已经宣布，未来十年内将投资 1000 亿美元，做大半导体业务。三星旗下芯片厂不仅生产自家设计的芯片，也对外提供代工，但是代工份额大约为台积电三分之一。

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