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asml的隐患暴露了

2024-05-14 10:35 来源: 作者/编辑: 浏览次数:2737 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

数据显示,euv光刻机收入占asml收入的百分比从2016年的7%增加到2020年的45%。预计到2023年,asml公司的euv光刻机带来的收入将比2020年的收入翻一番。

根据我们题为“ sub 100nm光刻:市场分析和战略问题”的报告,asml的euv收入在2020财年超过了其duv浸没式设备的收入。根据我对2021年和2022年的预测,两者之间的差距正在扩大。

基于趋势线,asml的193nm duv immersion系统的单位份额已基本持平或略有下降。请注意,佳能没有制造immersion系统。

为什么这很重要?在引入euv系统之前,最先进的ic是使用duv浸没式光刻系统制造的。这些duv系统在193nm的光波长下无法到达7nm节点,因此euv取代了在7nm及以下节点上的duv浸入。

由于两个非常重要的原因,这为asml带来了长期问题:

首先,目前只有两家公司生产7nm及以下的ic ——台积电和三星电子代工逻辑芯片。

根据我的分析,在2020年之前售出的近86个euv逻辑系统中,tsmc购买了44个系统,而三星购买了19个。英特尔购买了18个。唯一一家有意购买euv系统的公司是中国的中芯国际,但该公司因美国的制裁而被禁止购买任何产品。

其次,台积电和三星仅将euv用于少数芯片层,而将duv用于其余部分,因此这两种类型的系统都需要7nm及以下的波长。掩膜层的数量随着节点的减少而增加。

一个28nm的ic最多可以有50层掩膜,一个14nm / 10nm的ic最多可以有60个层,一个7nm的ic有80层掩膜,5nm ic有100层掩膜,具体取决于制造商。

台积电在7nm处仅使用12层euv,而使用68层duv。台积电在5nm处用了22层euv与78 层。沉浸式duv对制造这些芯片至关重要,而asml在这个市场正在被尼康狙击。

我看好asml,主要是因为它主导了光刻市场。如果没有其主要产品euv,半导体行业将被困在7nm。

由于asml已成为一家迁移到以euv为主的公司,但99%的半导体公司不使用euv。他们需要的是i-line,248nm duv和193nm浸入式和干式duv等光科设备。

euv仅占asml单位出货量的12%,但占收入的45%。确实,其主要客户台积电(tsmc)在2020年的7nm和更低的节点产量中产生了其收入的41%,高于2019年的27%。

对于台积电而言,euv在7纳米及以下的收入在2020年产生了190亿美元,高于90亿美元。但即使到2019年,2020年10nm及以上的收入也将达到260亿美元。

此外,还有两个主要问题:

euv仅用于7nm ic的少量层上,绝大部分层在tsmc和samsung上用duv浸没式光刻来描绘图案。

asml在非euv光刻系统(主要是浸没duv)中所占的份额持平或略有下降。

半导体行业协会宣布,2020年全球半导体行业销售额为4390亿美元,比2019年的4123亿美元增长6.5%。

因此,2020年台积电为euv节点提供的190亿美元仅占全球半导体市场的4.3%,高于2019年的2.2%。换句话说,即使三星的euv节点芯片意味着超过90%的半导体不需要euv 。

根据我的分析,asml在佳能和尼康市场上的收入份额在过去四年中一直徘徊在89%左右。

asml还限于它们可以制造的数量,只有三个逻辑和三个dram公司,三星(逻辑+ nand),台积电(逻辑),英特尔(逻辑),sk海力士(nand)和mu(nand)购买它们。

asml的193nm浸入式(arf)从2018年的95%份额下降到2019年的88%份额,到2020年下降到85%份额。自2013年以来,趋势线略微为负。尼康是浸入式duv领域的强大竞争对手,其在该领域的份额得以保持并略有增长。

来源:半导体行业观察

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
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