ex-z系列采用新型半导体封装技术和本公司的一体成形技术，并且通过内置狭缝罩实现微小物体的检测。由于采用“高亮度四元素红色led”, 光量得到提高，实现正面/侧面检测型均可在500mm的远距离检测出φ1.0mm的微小物体。
近年来，伴随着半导体行业、电子部件制造行业设备的日益小型化，发挥了检测微小部件的巨大威力。
※ 2019年4月，据本公司对内置放大器的光电传感器展开的调查。
主要特点
1、小尺寸
小尺寸体积比，约削减50% (与ex-10系列相比)
采用无引线焊接贴装的新型半导体封装技术，实现薄※3mm机壳。即便是过去只有光纤头才能安装的狭窄空间，而今也可轻松自如地装入。
※ 2019年4月，据本公司对内置放大器的光电传感器展开的调查。
2、微小物体的检测
在传感器的本体前面内置狭缝罩。另外销售的产品中无狭缝罩，也实现了小尺寸※ø0.3mm的检测精度。
※ 2019年4月，据本公司对内置放大器的光电传感器展开的调查
由于采用“高亮度四元素红色led”，投光量长期稳定，光量也得到提高。虽然尺寸小，但是正面/侧面检测型均可在500mm的远距离检测出ø1.0mm的微小物体。
3、适用于各种场合
<耐弯曲电缆型 全机型系列阵容>
全机型都备有耐弯曲电缆类型，并且耐弯曲性得到了进一步提高。
顾客可根据不同的用途加以选择。
<保护结构ip67>
即使是会溅到水的生产线也尽可放心。
同时，传感器安装支架及螺丝，均备有不易生锈的不锈钢制产品配件。
用途
规格
来源：智汇工业
以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。
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