近日，sabic宣布计划提升noryl™ sa9000特种树脂产能，以更好地支持快速增长的5g基站及高速服务器用高性能印刷电路板(pcb)产品需求。

预计2020年底完成，产能同比翻番

本次扩产将在2019年的增产基础上再次实现增长，预计项目完成时亚洲区域产能可再翻一番。届时，与2018年相比，亚洲地区的noryl sa9000树脂总产能将增长10倍。本次扩产将有助于高性能覆铜板(ccl)生产商在范围内缩短周转时间，从而为他们满足客户关于减少周转时间的需求方面提供更大的灵活性。此外，扩产计划也为未来产品研发打下了基础。目前，扩产计划已在印度如期推进，预计2020年底将可以完成。

noryl sa9000树脂则是覆铜板的重要组分。其广泛应用于5g基础设施市场的印刷电路板中，根据市场研究咨询公司mordor intelligence的相关报告，自2020年至2025年间，5g基础设施市场的年均复合增长率将可达到53%。

“sabic将继续投资特种材料以进一步推动5g网络在范围内的部署计划。”sabic 特材事业部业务总监scott fisher表示。“随着基础设施需求日益增长，无线网络行业也面临着用户关于速度、带宽以及低延时的高期望值。sabic一直致力于为客户提供高品质材料解决方案，助力推动5g技术发展更上一层楼。”

5g印刷电路板的构成

对于应用于5g网络基础设施的特种印刷电路板，其所需覆铜板需满足在高频条件下具有高传输速率以及低插入损耗。高性能树脂noryl sa9000是一种基于聚苯醚改性的低分子量，双官能团低聚物。这款树脂为开发人员在超低损耗覆铜板生产工艺中平衡耐热性、尺寸稳定性、热膨胀系数以及更高层数多层的性能创造了便利条件。

noryl sa9000树脂为现有的覆铜箔层压板制造过程提供了更多的配方设计灵活性。这款树脂溶于甲苯和丁酮等传统溶剂，可以与苯乙烯、烯丙基、丙烯酸、马来酰亚胺、甲基丙烯酸以及不饱和聚酯单体和树脂等多种热固性树脂体系复合。

面向热固性材料加工商推出的其他解决方案

除了noryl sa9000树脂之外，sabic还供应其它有助于热固性材料开发人员研发适用于5g基础设施领域的树脂产品。noryl sa90树脂可以为溶剂型环氧树脂体系提供好的配方设计灵活性，在改善材料介电性能的同时实现耐热性、高韧性以及高尺寸稳定性等各种特征的结合。sabic的bisda二酐特种树脂可应用于特定的聚酰亚胺配方中提高介电性能、降低吸水率。

针对5g基础设施建设提供的注塑成型解决方案

搭建传输速度比4g网络快10倍的5g移动通信网络需要应用专业基础设施，其中包括大规模建设小基站。构成传统基站天线与多进多出(mimo)系统的关键组件，例如雷达天线罩、天线振子、天线组件、紧固件、螺丝、地脚螺栓、小配件、移相器与射频滤波器外壳等，需要借助高功能材料来实现机械、物理与介电性能的综合平衡。sabic拥有宽广的注塑成型解决方案组合，其中包括ultem™ 树脂、 noryl 树脂、lnp™ thermocomp™ 化合物 和lexan™ exl 共聚树脂等，能够提供定制化的介电性能、耐候性、轻量化以及更好的设计自由度，有助于优化各种材料在5g基础设施应用领域中的性能表现。

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