日前，中欧第三代半导体高峰论坛在广东省深圳市举行，来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术研究的200多位知名专家学者和产业界人士汇聚一堂，探讨第三代半导体材料的前沿技术和发展趋势。
国际权威信息技术研究与顾问咨询公司高德纳发布的最新预测报告显示，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7%。据统计，全球半导体市场总营收在2014年至2016年间，规模在3400亿美元左右。2017年因内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增长。2018年半导体市场可望增长4%，达到4274亿美元规模，继续创新高。
记者从论坛上获悉，近年来，以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目。由于其具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新一代移动通信、消费类电子等领域，被视为支撑能源、交通、信息、国防等产业发展的核心技术，已成为美国、欧洲、日本半导体行业的重点研究方向。
来源：经济日报
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