下半年led芯片产业恐将进行新一轮扩产高峰。研究机构ledinside指出，去年以来大陆的led封装厂商陆续扩充产能，带动led芯片需求量增长，促使大陆芯片厂陆续重启扩产计划;在新产能开出下，恐扰动目前平稳的供需关系。
据ledinside统计，今年led芯片生产设备mocvd全球新增安装数量将达401台，是2011年以来扩充产能的高峰;ledinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等大陆led芯片厂商，今年开始扩产计画，估计当这些新产能陆续到位后，大陆mocvd产能占全球比重将高达54%。
储于超指出，大陆led芯片厂商大举扩产，主要为因应下游led封装厂商不断增加的芯片需求。此外，广东与珠三角过去为led企业主要聚集地，但近年来由于人力和土地成本不断上涨，大陆led封装厂商纷纷往二线城市移动。各地方政府为了吸引这些外迁的led封装厂商进驻，祭出各项优惠措施，使得大陆led产业再现2010年的扩产狂潮。
尤其大陆地方政府新一波补贴已不单纯只针对上游led芯片企业，地方政府支持力道放在led封装产业以及周边配套环节，藉由打通下游led出海口，拉动上游led芯片需求;因此有别于过去扩产模式，这波扩产狂潮主要由一线led芯片与封装大厂加码扩充产能，较过往的中小企业扩产争取补贴，影响幅度更大。
来源：联合晚报
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