2017年led芯片产业迎来新一波扩产高峰。根据集邦咨询led研究中心（ledinside）24日发布的分析，由于2016年以来中国的led封装厂商纷纷扩充产能，带动led芯片的需求量增长，因此中国的led芯片厂商陆续重启扩产计划。根据ledinside统计，生产led芯片的mocvd设备，2017年全球新增安装数量将达401台（k465i机型约当量），是2011年以来扩充产能的高峰。

ledinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等中国led芯片厂商，2017年开始有明显的扩产计划，预计当这些新的产能陆续到位之后，2017年中国mocvd产能占全球比重将高达54%。

储于超指出，中国led芯片厂商大举扩产，主要还是为了顺应下游led封装厂商不断增加的芯片需求。此外，广东与珠三角过去为led企业主要聚集地，但近年来由于人力和土地成本不断上涨，led封装厂商纷纷往二线城市移动。而各地方政府为了吸引这些外迁的led封装厂商进驻，祭出各项优惠措施，使得中国led产业再现2010年的扩产狂潮。

值得注意的是，中国地方政府新一波的补贴已不单纯只针对上游的led芯片企业，现今地方政府将支持重点放在led封装产业以及周边配套环节，希望通过打通下游的led出海口，拉动上游的led芯片需求。有别于过去中国厂商的扩产模式，中小企业纷纷抢进设立led芯片厂拿补贴。这波扩产狂潮主要为中国一线的led芯片与封装大厂加码扩充产能。

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