随着450mm晶圆前景日益黯淡，2016年至2021年间，全球预计将上马至少25家新的300mm晶圆厂。

由于450mm晶圆发展前景黯淡，ic制造商正在努力提升300mm和200mm晶圆的产能。根据ic insights发表的“2017——2021年全球晶圆生产能力报告”的预测，自今年起至2021年，全球范围内可量产级别的300mm晶圆厂每年都会增加，到2021年时，300mm晶圆厂将达到123家，而这一数字在2016年为98家。

如图1所示，截至2016年底，300mm晶圆贡献了全球ic晶圆厂产能的63.6％，预计到2021年底这一数字将达到71.2％，在这五年内，以硅片面积计算的年复合平均增长率（cagr）将达到8.1％。

该报告中统计的截至2016年底全球98家可量产级别的300mm晶圆厂，不包括许多用于研发阶段的生产线和一些用于制造非ic半导体（如功率晶体管）的大产能300mm晶圆厂。今年，已经有8家300mm晶圆厂已经开始或即将开始运营，根据这份全球晶圆生产能力报告，这是自2014年以来一年内新开300mm晶圆厂的最高数字，2014年，全球共计新开了7家300mm晶圆厂。不仅如此，该报告还预计2018年将有9家300mm晶圆厂投入运营。基本上所有新开晶圆厂都将用来生产目前急缺的dram、闪存，或者增强现有的代工能力。

无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看，300mm晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此，200mm晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到2021年，200mm晶圆的ic生产能力预计仍将保持增长态势，以可用硅片总面积计算，年均复合增长率预计为1.1％。不过，200mm晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从2016年的28.4％下降至2021年的22.8％。

ic insights认为，200mm晶圆厂之所以仍然有很长的生命力，是因为并不是所有的半导体器件都能够利用300mm晶圆可以提供的成本节约。200mm晶圆厂可以持续运营多年并保持盈利，它可以用于制造各种类型的ic，比如专用存储器、显示驱动器、微控制器、rf器件和模拟产品。此外，200mm晶圆厂还可以被用于制造基于mems的“非ic”类产品，例如加速度计、压力传感器和执行器，以及用于数字投影仪和显示器的声波rf滤波装置和微镜芯片，以及分立功率半导体和一些高亮度led。

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