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3d摄像头模组产能拖累iphone x 但安卓厂商更头疼

2024-05-15 20:09 来源: 作者/编辑: 浏览次数:3547 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

业内一直传言apple(苹果公司)iphone x的深度3d传感模组良率较低,拖累了iphone x的上市和发货,现在,同样的问题也在困扰着苹果的android(安卓)竞争对手。据麦姆斯咨询消息,3d传感模组在生产过程中的低良率问题,将迫使主要的安卓厂商推迟发布它们配备3d传感功能的新款智能手机。

苹果公司率先在其最新款iphone x智能手机上集成了3d传感功能,但是3d传感模组糟糕的良率问题,迫使苹果公司不得不调低iphone x在2017年第四季度的出货量目标。

据麦姆斯咨询此前报道,小米、oppo及vivo等中国智能手机厂商原本计划在2017年第四季度推出配备3d传感功能的新款手机,它们的3d传感模块由qualcomm(高通)和台湾奇景光电(himax)合作提供。但是,受限于高通和奇景光电的3d传感模块的低良率问题,它们的新产品发布或将被迫延迟到2018年上半年。

苹果和非苹果阵营人脸识别技术和产业链情况

在vr/ar(虚拟现实/增强现实)和ai(人工智能)应用即将进入智能手机前夕,3d传感将逐渐成为旗舰智能手机不可或缺的重要功能,但是,相关供应商是否能加速提高3d传感模组的产能,还有待观察。此外,随着智能手机正反面都将配备3d传感功能,3d传感模组必将成为全球智能手机供应链上的新焦点。

此外,更重要的是,相比指纹识别或触控技术,安卓厂商或将需要更多的时间为3d传感模组开发硬件、软件及app等应用生态系统。或许,这才是安卓阵营集成3d传感器的最大障碍。

来源: 麦姆斯咨询

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