众所周知，optomec是3d打印的先驱者，并且他么还在不断向前。几周前，optomec获得了3d打印柔性混合电子产品的开发奖。近日，optomec宣布，其已经与nasa sbir（哈丁大学）签订合同，开发自适应激光烧结系统（alss）。
optomec将与阿肯色州的哈丁大学合作，致力于提升激光烧结技术，为3d打印电子开发全自动固化系统。该团队希望将电子电路打印在更多种类的温度敏感的基板上，来扩大对更广泛的3d打印电子产品的使用。
什么叫激光烧结系统呢？利用激光可以实现高熔点金属和陶瓷的黏结。与其他快速成型技术相比，激光烧结制备的部件，具有性能好、制作速度快、材料多样化等特点。欧美日等地已经逐渐认可激光烧结为下一代快速制造技术的标准。
听起来很高大上对不对，实际上此技术我国早已应用多年，武汉的斯利通陶瓷电路板就可以采用激光表面金属化技术，使金属与陶瓷成为离子键的形态加以结合。
来源： 斯利通陶瓷电路板
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