世界移动大会(mwc 2018)即将在西班牙巴塞罗那落下帷幕。在本次mwc期间，qualcomm重点展示了其在5g、连接技术、移动体验、汽车及物联网等领域的众多技术与产品创新成果，并宣布了一系列重磅消息。在此，为您带来qualcomm mwc 2018亮点回顾。

qualcomm的5g领导力带来巨大的增长机遇，将触及众多行业并扩展到全新市场。在引领5g的道路上，qualcomm继续彰显其优势和领导力，支持于2019年推出商用5g网络和移动终端。在此方面，我们已宣布了多项最新动态，包括5g相关的多项宣布及合作伙伴试验。我们很高兴宣布推出全新骁龙5g模组解决方案，其将加速5g在智能手机和主要垂直行业中的应用;此外我们还公布了5g真实网络模拟实验的成果，展示出显著的5g用户体验增益。我们也欢迎您莅临mwc虚拟展厅，查看我们在大会上的多个5g演示。

qualcomm technologies的完整射频前端(rffe)产品组合与其领先的调制解调器技术相得益彰，提供支持千兆级lte、4x4 mimo和lte advanced的领先移动解决方案，这对2019年5g技术的演进和商用至关重要。我们拥有强劲的射频前端设计，并在近期宣布已获得多家厂商采用，并获得三年内价值总计不低于20亿美元的射频前端解决方案跨年度采购承诺。在上述技术发展和采购承诺的基础上，我们发布了支持体声波和表面声波滤波技术的射频前端六工器，并宣布索尼和华硕将在顶级智能手机和始终连接的pc中采用我们从调制解调器到天线的完整解决方案。

在移动领域，我们宣布与关键客户三星进一步拓展合作，包括扩大交叉许可协议、拓展多年战略伙伴关系以及扩大7纳米制程工艺的代工合作。此外，我们还推出了全新的骁龙处理器系列——qualcomm骁龙700系列移动平台，带来此前仅在骁龙800系列移动平台才支持的性能。 在骁龙845移动平台方面，三星、索尼和华硕都推出了旗舰终端，支持沉浸式拍摄体验和快如闪电的千兆级lte连接。

此外，qualcomm还展示了其在关键垂直领域——包括汽车、物联网和wi-fi领域的增长和创新，来自众多领先企业的证言展示了qualcomm的创新对他们业务发展的重要作用。

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