据外媒报道，博世传感技术有限公司(bosch sensortec)于近日在加州圣荷西的传感器博览会上展出了两款智能传感器中枢(smart sensor hubs)：bhi260和bha260。该类设备经设计优化，可实现全天候运行，其传感器处理始终在运行状态(always-on)，功耗超低。

在功能强大的一体式传感器协同处理器(sensor coprocessor)及微机电系统传感器(mems sensors)的帮助下，bhi260和bha260可应对复杂的处理任务及数据缓冲(data buffering)，不会唤醒主应用处理器，甚至作为独立处理器完成运行工作。由于其功耗低，可大幅延长佩戴式设备、耳机设备、ar/vr设备及智能手机的电池使用寿命。

为缩短车企的产品上市时间并减少设计工作量，博世传感技术有限公司为上述设备创建开放式研发平台，该平台包括：只读存储器(rom)内地一体式软件框架、评估套件及软件研发套件(sdk)。

功能强大的cpu和高精惯性传感器(precise inertial sensors)

为应对自动活动识别(automated activity recognition)及情境感知(context awareness)等更为复杂的处理任务，bhi260和bha260配有“"fuser2”，这是一款32位浮点cpu，另配有一款256 kb片上静态随机存储器(on-chip sram)。

新款博世传感器中枢包括：最新款的16位微机电系统传感器，bhi260配有一款6轴惯性测量单元(inertial measurement unit，imu)，而bha260则配有一款3轴加速度计(3-axis accelerometer)。博世还提供拓展连接，bhi260和bha260分别提供25个通用输入输出端口(gpio)和12个gpio，支持全球导航卫星系统(gnss)及各类定位系统等其它传感设备的整合。

智能传感器中枢采用紧凑型设计，可装配到耳机设备及佩戴式设备中。bhi260采用了44 pad lga封装，尺寸为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。而bha260采用22 pad lga package，尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。

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