7月24日，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。

三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。

今日，三星新组建的芯片代工部门主管e.s.jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通和英伟达(nvidia)等大客户，三星还要积极争取小客户。

e.s.jung说：“我们要成为该市场的第二大竞争厂商。”

调研公司ihs数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。global foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。

据分析师预计，三星芯片代工业务去年的营收约为5.3万亿韩元(约合人民币321亿元)，而今年预计将增长10%或更多。

e.s.jung并未透露芯片代工部门的投资规模，但他表示，三星将投资6万亿韩元(约合人民币364亿元)在韩国华城(hwaseong)建造下一代芯片生产线，而芯片代工部门将与三星的存储芯片业务共享该生产线。

相比之下，台积电每年的资本开支高达约100亿美元。但e.s.jung表示，三星将根据市场需求来调整产能。

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