在各方因素共同作用下，短期内全球三大手机芯片供应商虽仍是小斗不断，但不会再掀起大波浪。而在全球市场趋于平和的同时，国内市场风波却并未停歇。

伴随着手机行业竞争的日趋激烈，2017年上半年芯片市场激战不断，其中高通、联发科、三星、苹果、英特尔尤为突出。

以联发科为例，据第一手机界研究院数据显示，在2017年5月中国畅销手机top 20中，采用高通骁龙芯片的有11款，联发科3款，海思3款，苹果3款。高通芯片占有率持续保持55%的份额，而联发科从去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市场分额也下滑至15%。

不过，在高通、展讯的联合打击下，联发科紧急推出了新款modem芯片解决方案，并配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构，算是止住了血。目前，高通、联发科、展讯三强鼎立局面依然稳固，预期在2017年仍无明显改变。

与此同时，全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，可以预见，全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但短期内不会再掀起大波浪。

而在全球市场趋于平和的同时，国内市场风波却并未停歇。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。这样的举动，让全球芯片制造占有率不足10%的中国，有望颠覆未来的芯片产业。

此外，美媒还称，全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产，现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。

也有人说，如果能够实现芯片制造能力，并打造健康的生态圈，那未来不但全球的大部分电子产品由中国企业生产，中国还将垄断大部分的芯片生产，当然也有可能，彼时中国企业已经看不上简单的制造预组装电子产品，全部发力芯片制造。

但事实确是如此吗？国产芯片在近几年发展的确十分迅猛，但我国芯片制造业存在问题也是显而易见的。一方面，相较于发达国家而言，我国芯片产业起步晚，发展较慢，想要颠覆整个行业恐怕为时尚早；另一方面，高端市场一直都是国产芯片求而不得的一大新病，我国在创新能力、核心技术等诸多方面都还没有达到国际水平。

国际半导体产业协会称，目前中国在建的芯片生产企业至少有20家。根据dealogic的数据，2015年，中国公司在半导体领域宣布的海外收购交易总额达到创纪录的430亿美元，但其中只有52亿美元的交易得以完成。交易失败的主要原因是，相关交易很难获得美国监管部门的批准。

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