新墨西哥州阿尔伯克基2019年11月22日 /美通社/ -- 3d传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(vcsel)技术领先开发商trilumina®宣布推出全球首款3 w表面贴装倒装芯片背发射vcsel阵列，无需用于移动3d传感相机的封装基座或键合线。与用于3d传感的传统vcsel相比，这个新的板上vcsel(vob)技术能够实现更高的性能、更小的尺寸和更低的成本，并且简化了飞行时间(tof)相机供应链。

the trilumina 3 w vob smt vcsel array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices

trilumina总裁兼首席执行官brian wong表示：“我们很高兴在刚刚过去的夏天推出用于汽车应用的4w vob。现在，通过新的3 w倒装芯片vob，trilumina创建了更小的规格，与专用于移动tof应用的常规顶部发射vcsel相比，解决方案更薄、更小，性能也更高。”

传统的vcsel阵列安装在一个基座上，并使用键合线进行电气连接。新的3 w vob表面贴装技术(smt)设备拥有一个紧凑、表面可安装的设计，它由单个vcsel阵列芯片组成，通过标准smt倒装焊在印刷电路板(pcb)上，无需与同一印刷电路板上的其它smt元件同时用于vcsel芯片的基座载具。trilumina的集成背面蚀刻微透镜技术可制得集成光学元件，与采用独立光学透镜的传统vcsel相比，可进一步降低器件高度。它具有同类产品最小的占位面积和最低的成本，非常适合各类移动设备。

虽然直接倒装芯片smt技术已经用于诸如射频(rf)和功率场效应管(fet)芯片等其它部件中，但是trilumina的vob是此技术首次能够在vcsel设备上使用。vcsel设备使用目前用于其他类型产品的带焊锡凸点的铜柱，并直接安装到使用标准无铅smt的印刷电路板上，由于trilumina独特的背发射vcsel结构，具有内置密封和优异的热性能等优点。vob系列产品现在正在开始采样。请联系trilumina以获取数据表以及其他技术和定价信息。

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