led厂预估micro led可望在3——5年后步入量产，光电协进会（pida）产业分析师陈逸民也预估，sony试作的micro led采用万颗led芯片，进行高密度封装，若进阶到4k／8k分辨率领域，势必面临更高门坎，因此micro led应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。

虽然距离商业化量产仍有段距离，但看好micro led的未来性，仍吸引国内外厂商竞相押注，根据光电协进会的统计，台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入micro led开发，除了一线大厂苹果、sony之外，根据光电协进会的数据，有面板产业渊源的陈立宜创办mikro mesa，已开始申请micro led相关专利， 并在四川重庆设立开发实验室。

陈逸民指出，以led作为发光组件除了具有极佳功能与稳定度外，近年来芯片价格急速下跌及技术开发的进步，已逐渐变得可实际应用于产品上，然而技术门坎还是相当高。

陈逸民分析，蓝光及绿光的led芯片是将氮化镓（gan）磊晶在蓝宝石基板上，而红光led芯片是以砷化镓（gaas）为基板，要将rgb芯片整合并非易事。

他以sony试作的cled为例，为了达到高画质（full hd）效果，采用个别制造led芯片，将200万组rgb芯片，合计万个led芯片进行高密度封装，这是高难度制程，进阶到4k／8k，除了具备高密度封装技术外，若有单一芯片不良的情形时，可以预想到呈现效果。 因此，目前micro led着力于中小尺寸面板的机会较高。

陈逸民估计，micro led显示技术至少要到2020年才有机会开始商业化应用。

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