第三届全球ic企业家大会将于10月14日在上海浦东嘉里大酒店举行。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士将在主题论坛上分享chiplet的发展历程、现状和趋势，并结合中国集成电路产业的发展，分析和探讨chiplet技术为中国半导体产业带来的机遇与挑战。作为领先的芯片设计服务公司，芯原基于自有的丰富的ip和先进的芯片设计能力，已经着手进行了chiplet项目的研发与设计，届时，戴博士也将为大家带去芯原最新的技术成果。

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