东丽公司(toray industries)近日开发了一款可用于5g通讯的新薄膜。据介绍，该薄膜具有非常好的透明性、耐热性、阻燃性和介电性能。它可用于透明的5g天线、透明柔性印刷电路板、透明加热器基板材料和其他电子组件。

此外，它们将包括受益于薄膜透明度和阻燃性的建筑材料，以及需要耐化学性和耐热性以确保检查和定位可见性的工艺离型膜。 公司已开始向用户企业提供样品，并将继续推进研发，加速商业化。

5g 技术为宽带蜂窝网络提供超快速通信，但由于它使用短距离的高频无线电波，因此需要大量天线——各种可以安装在不同位置的、易于发现且设计感强的透明天线。

现有的透明电路板通常采用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和透明聚酰亚胺薄膜，采用这些材质制成的电路板重量轻且不易碎。 然而，它们的介质损耗角正切很高，导致 5g 通信中的信号损失较大。

东丽开发的 torelina 适用于 5g 电路板，它具有耐热性、阻燃性、电绝缘性以及在不同温度和湿度条件下始终如一的低介电损耗角正切。

torelina是一种独特的双向拉伸聚苯硫醚薄膜。该薄膜是不透明的，带有典型的耐热聚合物黄色调。这是因为薄膜内部的微小空隙会散射光线并导致透明度低。

因此，东丽将其聚合物设计和专有的颗粒分散技术相结合，以消除这些空隙。它在不影响性能优势的情况下减少了黄色调并增加了薄膜透明度。这种高度透明的聚苯硫醚薄膜的雾度可与聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜相媲美。

东丽的新型薄膜用于透明 5g 天线，通过减少不同温度和湿度条件下的信号损失，并提高可见性和设计，有助于稳定 5g 通信。

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