手机版    二维码   标签云  厨具企业大全

布局硅衬底大功率led芯片 国星投资美国raysent进展顺利

2024-05-16 08:56 来源: 作者/编辑: 浏览次数:6298 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

近日,国星光电投资美国 raysent 科技公司事项取得广东省商务厅核准并予以颁发《企业境外投资证书》,其余境外投资的核准及报备文件正在陆续办理。

去年10月,佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会第二次会议审议通过了《关于投资美国 raysent 科技公司进行 led 大功率芯片研发的议案》。

2016年12月13日,国星与美国 raysent 科技公司(raysent technologies, inc.)(以下称“raysent 科技”)签署增资协议,公司以自有资金 1,100 万美元增资 raysent 科技,投资完成后,raysent 科技成为公司的控股子公司。

raysent 科技主要研发、生产、销售 led 外延、芯片、器件及 led 照明产品,以及其他半导体类相关器件及产品,提供售后服务,技术支持,相关工程和服务。

2016年,拥有硅衬底大功率 led 芯片及相关专有技术的主要核心团队成员在美国成立 raysent 科技,其所具有的知识产权及专有技术涵盖了外延生长、芯片制造、封装等 led 生产过程的全部环节。

通过本次合作, raysent 科技将独有的硅衬底 gan 外延技术及垂直结构 led 及其衍生结构的知识产权授权给国星光电及子公司,并通过国星光电及子公司实现产业化生产。

硅衬底拥有晶体尺寸大、成本低、易加工、热导率高和热稳 定性好等优点,可大幅降低 led 芯片的造价,有利于 led 器件的小型化和高电流密度化发展。同时,可期待薄膜结构的硅基 gan led 芯片有更高的良率和更好的器件可靠性。

来源:ofweek 半导体

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
本文标题:布局硅衬底大功率led芯片 国星投资美国raysent进展顺利
本文网址:
版权/免责声明:
一、本文图片及内容来自网络,不代表本站的观点和立场,如涉及各类版权问题请联系及时删除。
二、凡注明稿件来源的内容均为转载稿或由企业用户注册发布,本网转载出于传递更多信息的目的;如转载稿涉及版权问题,请作者联系我们,同时对于用户评论等信息,本网并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。
三、转载本站原创文章请注明来源:中华厨具网

文本助手 资讯搜索 分享好友 打印本文 关闭窗口
  • 手机浏览本文

    手机应用中扫描本文二维码,即可浏览本文或分享到您的社交网络中。

  • 微信公众号

    扫描二维码,关注中华厨具网微信公众号,实时了解行业最新动态。

今日热点文章更多
品牌聚焦更多
推荐品牌更多
热门频道
关闭广告
合作伙伴:
中华厨具网 鲁ICP备2021046805号         鲁公网安备 37162502000363号 (c)2018-2026SYSTEM All Rights Reserved 投资有风险 加盟需谨慎
关闭广告
关闭广告