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双向奔赴的“芯”动之约,解锁更多费斯托创新应用!

2024-05-16 12:48 来源: 作者/编辑: 浏览次数:7725 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

一场暌违一年的创“芯”之约—— 2024 semicon china 在近期圆满落幕。为期三天的活动吸引了全球半导体行业聚集一堂,大家以问题为引,共同探讨实际场景中的更多创新方案与路径。期间,festo 所携带的半导体行业自动化生产解决方案备受关注,一众「费家明星单品」汇聚超高人气。

这高人气的背后的真相是什么?

我们不妨一探究竟!

高度吸睛

氮气吹扫系统(n₂ purge)

精密控制流量,大大提升晶圆生产良率

半导体生产中,晶圆 foup 腔体内的纯净度至关重要,festo 氮气吹扫系统采用压电技术精密控制流量,能有效规避因 particle 引起的气流污染问题。为用户提供多段式流量控制解决方案,从而避免 foup 内出现扬尘现象。

人气max

晶圆顶针升降控制方案(lift pin control)

兼备“精准控制”与“高度同步”

该应用使用比例压力阀 veab,采用压电技术,功耗极低,实现高精度控制与可持续运行。配合位置变送器 sdat-mhs 实现位置的精准反馈,确保晶圆平稳、同步的上下运行,避免机器意外停机。

热潮所向

门阀开关控制方案(gate valve)

提高工艺环境稳定与产品质量

festo 压电技术可实现精确的压力和真空控制,节省 95% 能耗。与传统控制方案相比,这项技术,可大幅降低门阀开关时产生的冲击力,提高门阀垫圈寿命,减少 particle 的产生,为晶圆良率保驾护航。

人气焦点

气缸同步控制方案(cylinder synchronization control)

专为晶圆湿式清洗而设计

该应用的独特之处在于晶圆保持静止,而清洗防护罩则实现了同步升降。通过连续可调的速度和位置,确保不同化学溶液对晶圆进行全方位的清洗,提高清洗效率。

解锁半导体行业潜力 压电技术引领高效生产

不难发现,展会中的四位行业巨星均搭载了 festo 引领的创新压电技术,为半导体行业自动化注入强大影响。这项技术再次焕新升级,迎来新成员—— festo vtep 压电阀岛!

这是一款超越以往的紧凑高效的压力控制方案,专为小流量多通道应用而设计,仅占用 120 毫米宽的空间,就能同时控制 10 个通道。通过桥式回路实现高度精准的控制,确保了结构紧凑和控制精度。在半导体自动化生产中,这款产品的应用将极大地提升生产线的稳定性和效率。此外,压电技术的应用使系统具备多重优势:工作时无噪音、无磨损、无颗粒产生、不发热等。

本次展会虽然已经落幕

但关于 semicon 的”芯”动之行不会止步

2024 semicon taiwan

将于 9 月 4 日-6 日开展

festo 将如期携更多创新解决方案亮相展会

(来源:费斯托中国)

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
本文标题:双向奔赴的“芯”动之约,解锁更多费斯托创新应用!
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