经过多年的技术研发与一线服务，仙工智能已经深入半导体行业，面向集成商形成了特色的半导体智能物流解决方案。

这一次，仙工智能做好了十足的准备，迎接半导体行业的专家、资深从业者，共同面对面沟通交流半导体智能物流发展——第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(cseac)，仙工智能来啦!仙工智能半导体事业部总经理于承东将于 10 月 28 日在年会中发表「助力集成商，打造半导体行业智能物流解决方案」主题演讲。

凝聚「芯」合力，发展「芯」设备，加快「芯」物流!

（仙工智能）

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