集微网消息，国际半导体产业协会（semi）公布报告指出，中国大陆倾国家之力、狂砸钱扶植半导体，目前已成为全球最大半导体封装设备与材料的消费国，2017年相关产值来到290亿美元。

semi报告调查时间介于2017年7月至2018年1月，共调访87家封装厂。报告发现中国大陆ic封装业的成熟度，比ic制造和设计有过之而无不及，即便近年来成长动能呈现减缓。报告指出，中国大陆有超过100家以上的封装厂在竞争，当中包含国际大厂，以及新兴本土厂商。中国大陆逾半数封装厂商集中在长江三角洲地区，中西部也在蓬勃发展中。

就全球整体半导体制造产业而言，随着台积电、三星电子（samsung electronics），以及其他亚太地区半导体制造厂商的兴起，过去14年中，全球半导体制造产业重心，已由日本地区转移到亚太地区。

2003年日本仍然是全球最大的半导体制造设备与材料市场，占全球26%。然而2017年台湾、韩国与大陆地区市场将共占全球市场61%，大幅高于2003年的33%。日本地区占比则会落至仅13%。

资料显示，2009年台湾地区挤下日本，跃居为全球最大半导体制造设备与材料市场。2010年韩国又再挤下日本，成为全球第二大市场，日本退居第三。2016年中国大陆再次挤下日本，成为全球第三大市场。

数据显示，2017年中国大陆占全球封装材料市场的26%，2018年预估营收成长至52亿美元。此外，2017年中国封装设备营收规模达14亿美元，全球市占37%。

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