尽管集成电路发展成本不断上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。

而集成电路的成功普及很大程度上取决于ic制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流cmos工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本（按功能或者性能计算）与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而ic设计和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如： 缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径、提高晶圆厂产能、提高工厂自动化程度、电路和芯片三维集成、先进的ic封装和调整系统驱动的设计方法等。

如图所示，对于逻辑工艺方面， 各公司选择最先进的工艺来制造高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他使用14nm 和10nm 的先进逻辑器件。各家晶圆代工厂商工艺更加多样化，而且各家标准不一，这就给公平有效地评估不同厂商的工艺造成了困难。而且，每一代主要的工艺节点之间的衍生版本和改进版本越来越常见，例如10nm和14nm之间的12/16nm工艺就是一个过渡性半代工艺节点。

回首过去的五十年，尽管前方困难重重，但整个行业在ic技术的生产率和性能方面都得到了指数式的增长。但现在，保持这种指数级增长趋势变得越来越困难，各种限制也越来越严格：缩小特征尺寸， 增大晶圆直径， 良率提升等方面均逼近物理或同级极限，通俗地说都有经济限制。因此， 在取得重大技术突破解决问题之前， ic公司还得继续从现有工艺中寻找剩余价值。

不断增长的设计、制造挑战和成本将ic产业分为了"有产者"和"无产者"。

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