越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以ssd和cpu为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升， 现在包括信越化学和sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。
硅晶圆片涨价的主因是ai芯片、5g芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是diy市场导致的，比如3d nand芯片的扩产。 环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）ceo doris hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样）， 环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。 hsu认为透过消除制造瓶颈，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。
来源：集微网
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