晶圆代工龙头台积电转投资封测厂精材公告11月合并营收5.43亿元，创下近3年来单月营收新高及历史次高纪录，表现优于预期，主要受惠于打进苹果3d传感供应链，法人看好第四季将顺利由亏转盈。再者，苹果明年将在iphone及ipad大量导入3d传感技术，加上高通等手机芯片厂亦推动android阵营抢进3d传感市场，精材手握关键零组件封测大单，明年获利将大跃进。

精材月合并营收表现

精材过去营运着重在cmos图像传感器封测市场，但因大客户豪威（omnivision）被大陆收购后进行生产链重新调整，导致精材营运受到影响，在费用及折旧居高不下之际，已经出现连续亏损9季情况。而随着台积电指派甫自台积电退休的资深处长陈家湘接任精材董事长后，第三季营运回稳且亏损缩小，第四季接单转强有机会由亏转盈。

精材公告11月合併营收月增8.2％达5.43亿元，较去年同期跳增1.19倍。法人表示，精材10月及11月营收合计已达10.45亿元，超过第三季营收总合，由于12月营收将维持高档，第四季将顺利转为获利。精材不评论法人预估内容。

苹果iphone x搭载结构光（structured light）算法的3d传感技术，带动全球3d传感风潮。法人表示，以苹果3d传感模组架构来看，台积电负责衍射式光学元件（doe）代工，其中doe元件是红外（ir）发射模组关键光学零组件，由台积电采购玻璃进行布线（pattern）后，交给精材将玻璃及垂直腔面发射激光器（vcsel）元件堆叠、封装、研磨后，交由采钰进行镀膜，最后再回到精材切割后出货给模组代工厂。

由于3d传感技术被视为市场未来趋势，苹果计划明年在新推出的iphone及ipad中搭载3d传感模组，法人推估光是苹果明年对3d传感模组的需求就上看2亿套，较今年大增近1.5倍。对精材来说，等于明年接单亦将出现1.5倍的同步成长。

在苹果采用3d传感技术后，非苹阵营手机厂亦开始展开布局，包括高通携手奇景合作开发3d传感技术，华为自行研发3d传感模组等，有机会在明年下半年搭载在android智能手机当中。法人表示，在高通、华为的3d传感生产链中，精材同样扮演重要角色，明年随着3d传感及车用传感等两大领域接单大幅好转，营收及获利将大幅好转。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。