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研华推出适用于高性能边缘计算应用的新一代模块化电脑产品som-5883。该款新型com express basic type6模块搭载第11代intel core(tiger lake-h)处理器，可在tdp 45w下提供八核计算性能，搭配intel iris xe显卡以及研华edge ai suite软件工具包，是医疗影像和ai应用的不二选择。

面对数据和图像处理的繁重运算量，som-5883设计支持高达128g(ddr4 3200hz ram)运行内存，大容量高频存储技术，完美匹配出色的运算和图形处理性能。此外，该模块还集成了众多超高速i/o接口，如pcie gen4(16gt/s)和usb3.2 gen2(10gbps)以及2.5gbase-t，提高了系统扩展潜力。另有nvme ssd可选、tpm2.0板载设计，支持-40~85°c宽温及8.5~20v宽压的特性。som-5883稳定可靠，契合边缘运算的需要。

出色性能：intel第11代8核处理器&qfcs散热技术

som-5883搭载intel第11代处理器，是首款支持8核处理器和128gb ddr4内存的com express type6模块，运算能力提升1.7倍，3d图像处理能力提升1.5倍。研华还提供edge ai suite软件包，包含intel open vino及数百种ai模型，帮助客户快速部署和使用ai技术。该模块还可搭载四台独立4k显示器，对应三个displayport1.4/hdmi2.1接口、一个选配接口(edp或lvds)和一个vga接口，使用时自由搭配。此外，还可以支持配置多达两个8k hdr输出。

som-5883能效优异，在保持与前几代产品相同cpu tdp 45w的情况下，可提供更出色的计算性能，是系统升级时的理想选择。搭配研华的创新散热技术qfcs(双鳍片全方位对流散热器)点击了解更多>;>;，可以100%释放cpu性能，并具有轻薄、静音，以及可防止电路板弯曲的特性。

新一代i/o接口：x16 pcie gen4、2.5gbe、tsn、usb4

som-5883是首款支持x16 pcie gen4的com express type6模块，带宽翻倍达到16gt/s，吞吐量达31.5gb/s。由此，对包括超声设备在内的图像驱动应用，可以给出更准确的诊断结果。通过本机图像引擎与外部扩展的结合，som-5883也是很好的系统配置选项。同时，som-5883还支持2.5g局域网，带宽更宽，配合其搭载的nvme ssd可在aiot应用之间实现海量数据的超高速传输。

配备tsn(时间敏感网络)的2.5g局域网，是低延时自动化、边缘应用场景下的理想选择。该技术满足了实时通信的需求，使关键数据在通信过程中获得高优先级。该模块还支持usb4，仅需一台小巧的usb-type-c连接器即可将其配置为displayport、thunderbolt、usb3.2和usb2.0。研华还将提供usb4参考设计文档和开发板som-mz10，助力合作伙伴加快实施全新i/o技术。

设计可靠，管理便捷，专为边缘运算打造

除了出色的性能外， 新款som-5883还具有可靠设计，可适应多样化的应用场景。该模块不仅配备纠错功能的ecc存储器，防网络攻击的tpm2.0板载芯片，还支持宽压8.5~20v、宽温-40~85℃。搭载的nvme ssd采用焊接工艺，使其在恶劣环境下运行更加可靠、抗震性更好，尤其适用于户外边缘运算应用。研华不仅提供可靠的硬件服务，还为合作伙伴提供专业的软件设计服务，包括bios存储保护、安全引导、bios电源管理、linux bsp和wise-deviceon等。其中wise-deviceon可用于远程硬件监控和ota(空中传送)软件更新，防止系统故障。

(wise-deviceon全天候物联网设备管理系统)

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