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从今年上半年micro led发展状况看未来应用机会

2024-05-17 06:40 来源: 作者/编辑: 浏览次数:3050 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

根据最新消息,有业内人士透露,苹果公司最快将于2018年在apple watch上使用micro led显示屏,慢则需要等到2019年。消息还称,苹果预计将在iphone上使用这一技术,不过相信这要等到2020年后才能够得以实现。而且,如今苹果公司也已在龙潭基地测试micro led的panel样品了。今日,小编在下文中,就要为大家一起具体谈谈这在今年上半年行业内热度可谓不低的micro led。

我们知道,micro led相当于户外led广告牌的缩小版,在原理上是直接将led(发光二极管)的大小微缩至原来的1%,长度在100um以下,所以同等尺寸下分辨率可以非常高,高达1ppi。与之相比,现在使用的oled达到ppi就已经“到顶”了。与oled使用有机材料不同,micro led与led一样,使用的都是无机发光材料。事实上,无机材料也为其带来了更好的稳定性,寿命,以及运行温度上的优势。此外,micro led承继了led低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,micro led的亮度比oled高30倍。并且功率消耗量约为lcd的10%、oled的50%。由此可见,micro led在保持oled一切优点的基础上,在反应速度、亮度、寿命、能耗这些方面又进行了大幅升级。

目前micro led制造成本问题,严重影响了其商用化的进程,原因主要就是巨量转移技术瓶颈仍然有待突破。据了解,目前全球厂商正在积极布局转移制程,但考量每小时产出量(uph)、良率及晶粒大小(<100μm)尚无法达到商品化的水准,厂家纷纷寻求晶粒大小约150μm的“类micro led”解决方案,预计2018年“类micro led”显示与投影模组产品将率先问世,待巨量转移制程稳定后再朝向micro led规格产品迈进。

诚然,micro led制程目前面临相当多的技术挑战,在四大关键技术中,转移技术是最困难的关键制程,必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。由于涉及的产业横跨led、半导体、面板上下游供应链,包括芯片、机台、材料、检测设备等都与过去的规格不一,使得技术门槛提高,而不同行业间的沟通整合也拉长研发时程。

据相关分析,以工业制程6个标准差评估micro led量产可行性,转移制程良率须达到4个标准差等级,才有机会商品化,但加工及维修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化产品,并达成具有竞争力的加工成本,其转移良率至少要达到5个标准差以上。

有行业调研机构认为,以现有的发展状况看来,室内显示屏幕、智能手表和智能手环是最有机会率先得到应用micro led的产品。由于转移技术的难度高,各应用产品所需求的像素多寡不同,投入的厂商多半先以既有的外延焊接设备(wafer bonding)来做研发,或选择像素数量较少的应用产品为目标,以缩短开发时间。也有厂商直接转向研发薄膜转移(thin film transfer)技术,但因设备须另外设计及调整,必须投入更多资源与时间,可能产生更多制程问题。

可以发现,micro led目前面临的主要问题,首先表现在良率方面,现在广告牌上的大型led都容易出现坏点,高度集成化之后的micro led上坏点问题可能会更加严重。其次是成本问题,micro led需要用单晶硅材料来制作衬底,大尺寸的面板成本太高,所以苹果一开始也只在apple watch上用。另外,单晶硅衬底(硬质材料)还有另一个缺陷,就是不能做成柔性屏。

不过,俗话说:办法总比困难多,涉足这一领域的科技巨头里,除了苹果已经取得了“阶段性胜利”,索尼也早在2012年的ces上就推出了基于micro led打造的“crystal led display”,并且后续又推出了crystal led integrated structure。

除此之外,luxvue、elux、vuereal、x-celeprint、英国史崔克莱大学、美国德州理工大学、法国研究机构cea-leti、及冲电气工业(oki)等。台湾地区的有錼创、友达、群创、晶电、工研院、mikro mesa及台积电等机构厂商都一直在投入研究该项技术……

来源:led大屏网

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
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