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melexis宣布推出最新款triaxis®位置传感器芯片及全新无pcb封装选项

2024-05-17 07:52 来源: 作者/编辑: 浏览次数:5663 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

全球微电子工程公司 melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)triaxis 位置传感器芯片 mlx90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无 pcb 封装。

mlx90377 是一款磁旋转和线性位置传感器芯片,将在 triaxis 传感器芯片 mlx90371 和 mlx90372 的成功基础上再续辉煌。mlx90377 基于 triaxis 霍尔磁性前端,集成了 adc 信号调节模块、数字信号处理器以及支持 spc(短 pwm 代码)、模拟、pwm 和 sent 信号格式的输出级驱动器。作为 triaxis 位置传感器芯片系列的一员,mlx90377 同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。mlx90377 支持抗杂散场模式、asil-c(单裸片)功能和外部引脚测量,是高性能和安全关键型应用的理想之选。

新的封装选项包括面向无 pcb 设计的 smp-3 和 smp-4(3 引脚单模封装和 4 引脚单模封装)。与 melexis 在 2012 年发布的首款无 pcb 封装 dmp-4 一样,这些新封装无需使用印刷电路板,从而降低总系统成本,提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有 dmp-4 封装,并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量,代表了 melexis 近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进。其中 smp-3 是一款单裸片解决方案,mlx90377 是首款支持 smp-3 的产品,smp-4 是一款双裸片解决方案(共享电源和接地引脚),此前推出的 mlx90371 是首款支持 smp-4 的产品。

"melexis 不断利用专业领域知识开发新的解决方案,对自身的产品系列进行优化和扩展,"melexis 营销经理 nick czarnecki 表示,"mlx90377 不仅进一步提升了性能,还新增了广泛用于高级转向和制动等应用中多总线架构的 spc 功能。新的封装选项是 melexis 认真倾听客户意见,与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。"

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
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