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led与化合物半导体前景佳

2024-05-17 09:22 来源: 作者/编辑: 浏览次数:8606 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

近期参加了led与化合物行业内的各项论坛,现将参展感悟以及相关分析汇编成报告。通过参会,我们更加加深了对产业及相关上市公司的认知。

led:新型衬底与microled是发展新动力在行业经历疯狂之后,led产业逐步平稳,产业转移、产能过剩、新技术挑战等等因素都使得深耕led的产业人士,特别是处于led最大市场的中国企业家、专家不得不寻找产业的新增长点——寻找优良的衬底技术与发展microled。在衬底技术方面,硅衬底材料的出现是结合了导热性、成本低、工艺成熟等优势的融合。发展硅衬底技术能进一步推动led照明技术革新。

microled为led技术的微型化和矩阵化。在智能终端小型化、物联网时代趋势带动下,microled成为平板显示界的新热点。

化合物半导体是未来核心材料从2000年开始,化合物半导体市场逐步扩大,以砷化镓(gaas)、氮化镓、碳化硅为首的半导体材料应用增多。第三代半导体是以gan、sic与zno,由于其极高的光电转化效率,多制备成宽禁带、高功率、高效率的微电子、电力电子、led光电等器件。由于氮化镓的应用范围主要在中低功率产品,相关机构由此预估,氮化镓半导体材料在2015年2021年期间成长率达到83%,其中电源应用占比较大,达到近60%;相比而言,碳化硅由于市场空间小,成长相对缓慢,成长率在21%左右。全球各大厂商都在布局化合物半导体产业链,在功率器件、射频器件,与终端消费电子领域有极大市场。我国作为相关器件的消费大国,通过提升制造能力,正以全新姿态往化合物半导体方向布局。

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1)三安光电是我国led芯片龙头厂商,从2014年开始布局化合物半导体。

依靠其在led领域对gan技术的理解,公司能更快的转化原有优势,实现业务的全面布局。公司2015年公布定向增发,在化合物半导体募投项目中,以36万片/年为核心目标,目前月产能4千片。公司对于第三代半导体材料氮化镓有深远战略布局,涵盖材料供应与设备制造两大环节。

来源:长江证券

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