自去年下半年以来，芯片短缺的消息从最开始的汽车行业陆续蔓延到家电、手机等行业，全球制造业产业链陷入了一场持续性的“芯片短缺潮”，由此引发连锁效应，停产停工、产品涨价、出货延期潮正逐步扩大，眼下已到了“燃眉之急”的地步。4月27日，renesas、alliance、atp、进芯电子、国民技术、中科芯、芯海科技等国内外知名供应商，将汇聚世强硬创新产品研讨会主控&存储专场发布新产品、新技术，并分享行业领先技术及热门应用解决方案，共同寻找破局之道。

本次研讨会涵盖mcu,dsp,蓝牙soc,存储等多类可编程产品。mcu方面，renesas将在线发布新一代内置触摸按键ra2e1 系列32位mcu和全新ra4系列 32位 mcu;中微半导体将推荐国内首款高度集成2ch比较器、2ch可编程增益放大器的32位mcu;瑞纳捷将推出内置国密算法的超低功耗mcu等。dsp方面，进芯电子将发布国产32bit工业级dsp，可替代欧美品牌。eeprom存储器方面，ait将推出全封装、全容量、低功耗eeprom;聚辰半导体将推荐国产全容量全封装系列低功耗车规级eeprom存储器。存储方面，atp将发布新款工业宽温nvme m.2/u.2 ssd产品，及高写入寿命ssd产品。除此之外，还包含低功耗蓝牙5.1 soc、第四代sdram、spi nor flash等产品。

虽然缺货涨价已成市场常态，但本场研讨会发布的新品能够在一定程度上缓解“缺芯”燃眉之急。当前，世强硬创新产品研讨会主控&存储专场报名通道已开启，用户可通过扫描以下二维码报名参会，了解更多会议详情。

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