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凌华科技推出深度学习加速平台dlapx86系列,实现更智能的边缘ai推理

2024-05-17 22:30 来源: 作者/编辑: 浏览次数:6627 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

● 凌华科技的dlapx86系列是目前最紧凑的gpu深度学习加速平台,支持工业、制造业和医疗环境中的ai应用

● 对ai运算所设计的dlapx86系列可处理大量繁复的ai推论和学习等工作负载,在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,极大化每瓦、每单位投资效能

● 高性能的cpu+gpu计算结合异构架构,采用紧凑外形及热效率优化设计,适用于计算密集型边缘ai应用

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出高度紧凑且支持gpu的全新dlapx86系列深度学习加速平台,是市场上最紧凑的gpu深入学习加速平台。dlapx86系列可用于部署边缘处的大规模深度学习,采集边缘产生的数据并采取行动。dlapx86系列针对大规模边缘ai布署所设计,可将深度学习带进终端,拉近与现场资料、现场决策应变的距离。该平台的优化配置可加速需要大量内存的计算密集型ai推理和任务学习,助力各行业应用的ai部署。

凌华科技嵌入式平台和模块产品中心协理蔡雨利表示:“dlapx86专为大型多层网络以及复杂数据集设计。凌华科技dlap系列为深度学习应用提供的灵活性是其核心价值所在。基于不同应用的神经网络和ai推理速度需求,架构师可组合出最适化的cpu与 gpu处理器配置,提高产生每单位投资的最高效能。”

dlapx86系列优势:

● 高性能异构架构——采用intel®处理器和nvidia turing™ gpu架构,提供比其他技术更高的gpu加速运算以及优化的每瓦效能和每单位投资效能。

● dlapx86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。

● dlapx86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 grms的振动强度,并提供高达30 grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。

dlapx86在边缘ai应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。应用案例包括:

● 移动医疗成像设备:c型臂、内窥镜系统、手术导航系统

● 制造生产:对象识别、机器人拾取和放置、质量检验

● 用于知识迁移的边缘ai服务器:结合预训练ai模型与本地数据集

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
本文标题:凌华科技推出深度学习加速平台dlapx86系列,实现更智能的边缘ai推理
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