“随着新技术方案在5g、物联网、自动驾驶等领域的加速部署，相关电子设备对高速数据传输和处理能力提出了更高的要求。同时也对嵌入式系统设计生产的工艺和流程带来了深刻影响。作为电子设备的基础架构，这一影响在背板及其时钟/触发模块，信号交换模块，串/并行桥接模块上显得尤为显著。”

电子设备研发

数十年来盈凡电气 schroff在高速背板设计和生产领域，一直以产品质量的稳定和可靠著称。在电信、医疗、高能物理、测试测量、轨道交通等应用场景获得客户的广泛认可，无论是早期的cpci 、vme、pxi标准背板，还是先进的atca、mtca、pxie、cpci-serial、正交等标准或定制化背板, 抑或电子机箱内的时钟同步及触发，信号交换及桥接，机箱设备管理，风扇/电源监控的功能实现，schroff都能为您提供完善的解决方案。凭借数十年来的应用经验，我们的解决方案能显著缩短客户端的设计周期，降低研发投入，减轻设计/生产风险。最终帮助您的产品快速上市，并能凭借有竞争力的产品方案赢取实际项目。

同时以上文章中提到的大部分背板及模块产品已经实现本地化设计，生产，组装及测试，并能提供相对应的完整电子机箱，实现产品的完全国产化。

盈凡电气 schroff 能够提供的背板及机箱设计服务包括，但不限于以下项目:

高速信号和电源完整性仿真及测试

热设计及仿真

电路板制造工艺优化

emc电磁屏蔽性能优化

数据传输速率的提升

信号完整性

在所有的背板性能指标中，高速信号完整性尤为重要。随着信号频率的升高、信号强度的增大以及产品规格的减小，串扰和信号损耗之类的问题变得愈加普遍。由此，信号链路的拓扑结构、连接器引脚的引入/引出、以及材料选择的重要性日益突出。

为了分析这些影响因素并改进高速链路信道参数，我们使用hfss和ads等仿真工具进行布线前仿真和布线后仿真。

欢迎观看以下视频，了解我们的电子工程师是如何设计机箱中的高速背板，并让它匹配您的电路板布线的。

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