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中国国际科技促进会关于开展 《半导体设备用碳化硅陶瓷零部件》 等三项团体标准立项通知

2024-05-18 09:59 来源: 作者/编辑: 浏览次数:8 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。


根据《中国国际科技促进会标准化工作委员会团体标准管理办法》的有关规定,经中国国际科技促进会标准化工作委员会及相关专家技术审核,现对《半导体设备用碳化硅陶瓷零部件》等三项团体标准进行立项,特此公告。


为使立项标准的制订更加科学合理,欢迎与立项标准有关的科研、使用、管理单位或专业技术人员参加该项标准的编制工作。

如有单位或者个人对标准项目存在异议,请在公告之日(2024年5月13日)起15日内将意见反馈至中国国际科技促进会标准化工作委员会。

地 址:北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13层f


《半导体设备用碳化硅陶瓷零部件》

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《电力巡检无人机机巢和无人机应用平台

数据接入规范》

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《生产建设项目水土保持方案检查技术标准》

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来源: 中国国际科技促进会




以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
本文标题:中国国际科技促进会关于开展 《半导体设备用碳化硅陶瓷零部件》 等三项团体标准立项通知
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