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智能早报|赛力斯华为深化合作;长城半导体项目动工

2024-05-18 12:05 来源: 作者/编辑: 浏览次数:14 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

2023年2月27日,智能制造网为您带来近日的资讯,涵盖我国人工智能核心产业规模达到5000亿、赛力斯与华为在深圳签署联合业务深化合作协议、长城汽车半导体重要项目在无锡动工等。

【热点关注】

我国人工智能核心产业规模达到5000亿

2023全球人工智能开发者先锋大会于2月25日至26日在上海临港举行。工信部科技司副司长任爱光在会上表示,我国人工智能核心产业规模达到5000亿,企业数量接近4000家。

2022 年我国即时配送的订单超过 400 亿单

估算数据显示,2022 年我国即时配送的订单超过 400 亿单,同比增长 30% 左右,市场规模达到约 2000 亿元。此外,今年 2 月以来,全国日均快递业务量超过 3.3 亿件。

交通运输方面,报道称我国如今平均每天约有超过 6.9 万艘次船舶进出港,飞机起降 2.68 万架次,高峰时,铁路平均每天开行旅客列车超过 1 万列,高速公路流量超过 6000 万辆次。

【企业动态】

赛力斯与华为在深圳签署联合业务深化合作协议

2月26日消息,据赛力斯集团微信公众号消息,赛力斯与华为在深圳签署联合业务深化合作协议。赛力斯表示,持续做好现有车型迭代演进,提升产品体验,同时面向未来推出全新平台。新平台下首款旗舰车型计划于2023年发布,将搭载高阶智能驾驶系统,并在后续陆续推出多款全新车型。

meta加入ai军备竞赛

继微软、谷歌之后,脸书(facebook)母公司meta也加入ai军备竞赛。当地时间2月24日,meta公布了一款新的人工智能大型语言模型llama,从参数规模来看,meta提供有70亿、130亿、330亿和650亿四种参数规模的llama模型,并用20种语言进行训练。

长城汽车半导体重要项目在无锡动工

2月26日,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。据了解,该项目总投资8亿元,建筑面积约30000㎡,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。

【产品速递】

苹果realitypro头显无需iphone配合使用

马克-古尔曼在其最新一期的power on通讯中报道,最新测试版本的reality pro头显“将不需要iphone来设置或使用”。这与过去的苹果设备相比是一个很大的变化,如apple watch,其最初需要iphone来初始化设置。相反,reality pro头显将支持独立于iphone进行设置,然后可以直接从icloud下载用户的数据。不过与其他苹果设备的设置过程类似,用户也可以选择直接从iphone或ipad向头显传输数据。

采用悬浮点胶3.0工艺 魅族20屏幕将进一步升级

据魅族科技官微最新晒出的预热海报显示,全新的魅族20系列的屏幕将进一步升级,将采用悬浮点胶3.0工艺,0.17mm极窄点胶,边框最窄仅为1.57mm,比iphone 14 pro的2.15mm边框更窄一些,得益于此,该系列机型可实现视觉四边等宽且兼顾屏幕保护。

高通将发布骁龙7系新平台

博主数码闲聊站透露,高通将于3月份发布骁龙7系新平台sm7475。规格方面,高通骁龙7系新平台基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+3+4三丛集架构设计,包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核,cpu主频分别是2.95ghz、2.5ghz和1.79ghz,gpu是adreno 730,安兔兔跑分突破了100万分。

来源: 智能制造网整理

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
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