部分高端芯片外包！传英特尔正与台积电三星洽谈

据知情人士透露，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子公司进行洽谈，考虑将其部分高端芯片生产外包出去。不过，英特尔并未完全放弃芯片生产，并希望继续提高自己的制造能力。

该人士表示，英特尔可能在两周内宣布外包计划，目前尚未做出最终决定。英特尔需要从外部采购的元件最早可能要到2023年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造工艺。 与此同时，英特尔与三星的谈判正处于更初级阶段，而且三星的代工能力也落后于台积电。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔发言人则重申了该公司首席执行官鲍勃·斯旺(bob swan)此前的评论。

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