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汉威科技拟定增募资10亿元用于mems传感器封测产线建设

2024-05-19 04:47 来源: 作者/编辑: 浏览次数:7267 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

8月26日,汉威科技发布公告称,终止2019年8月份公司发布的非公开发行方案。原因是《再融资规则》的发布及目前资本市场环境变化,公司综合考虑资本市场环境变化、公司实际情况、发展规划等诸多因素,为能更好地开展后续公司战略部署,营造更优的融资方案,决定终止发行方案。

同时,公司发布了新的募资方案,此次是向特定对象发行,发行对象不超过35名,发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%。拟募资金额由去年的不超过5.876亿元提升至此次的10.09亿元。

本次募集资金约2.05亿元用于mems传感器封测产线建设;约1.82亿元用于新建年产150万只气体传感器生产线;约1.44亿元用于新建年产19万台智能仪器仪表生产线;约1.21亿元用于智能环保设备及系统生产线建设;5621.00万元用于物联网系统测试验证中心建设;3亿元用于补充流动资金。

汉威科技表示,2017至2019年末及2020年6月末,公司资产负债率分别为55.43%、60.17%、61.05%和59.02%,整体偏高。本次发行部分募集资金用于补充公司流动资金,有助于公司降低资产负债率。

资料显示,汉威科技是一家物联网技术企业,公司以传感器为核心,形成了“传感器+监测终端+数据采集+空间信息技术+云应用”的系统解决方案,业务应用覆盖物联网综合解决方案及居家智能与健康等行业领域。

来源:汉威科技

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