opus亮相ces asia 2018

据麦姆斯咨询报道，近日，mems创业公司opus microsystems corp.（以下简称opus）盛装出席了ces asia 2018，展示了基于mems技术的创新智能视觉传感方案，主要包括动态结构光3d深度摄像头、3d激光雷达以及激光ar抬头显示器等。

opus创新的mems智能视觉传感方案

opus拥有一支跨领域的人才团队，核心技术涵盖自主专利的一维及二维mems扫描振镜、模拟位置感测芯片、扫描显示控制芯片、3d深度传感算法、系统集成、光学设计等，具有整合mems、ic、光机电模组、软件算法的综合能力。

opus自主专利的mems扫描芯片

opus的mems扫描芯片具有市场上最小封装尺寸的特点，通过硅基mems工艺，将反射镜与静电式微执行器集成在单晶硅结构上，封装上无需其它外部零件（而电磁式mems扫描振镜封装需要组装额外的磁铁），满足移动设备的微型化需求。

mems扫描芯片模组

在自主开发的核心芯片方面，opus已经与世界级mems代工厂与封装厂建立战略合作关系，形成具备量产能力的mems产业链。在智能视觉产品方面，opus也与国际知名企业合作，为客户提供软硬一体的系统解决方案，助力实现创新的智能视觉应用。

opus的3dslim系列3d深度摄像头基于动态结构光（dynamic structured light）原理，测量范围为0.1~2米，历经三代发展：（1）第一代3d深度摄像头采用638纳米红光激光器，模组尺寸为24mm x 13mm x 11mm，基线为8厘米；（2）第二代3d深度摄像头采用940纳米/830纳米红外激光器，模组尺寸为12.5mm x 8.5mm x 4.6mm，基线为5厘米；（3）第三代3d深度摄像头采用940纳米红外激光器（cos封装），模组尺寸为14mm x 8.5mm x 4.1mm，基线为3厘米。其中，第三代3d深度摄像头为智能手机应用而生，可以满足高精度人脸识别的需求。

3dslim系列第一代3d深度摄像头

3dslim系列第二代3d深度摄像头

3dslim系列第三代3d深度摄像头

相比苹果iphone x的散斑结构光技术（产生3万个点云数据），opus的3dslim系列3d深度摄像头采用的是mems动态结构光技术，能够获得约百万个点云信息，实现亚毫米3d精度，大幅提升3d图像的分辨率，可以更加细致地描绘物体，亦即准确地实现人脸识别等应用。

3dslim动态结构光深度传感具有更高的分辨率，能够清晰地分辨皮卡丘嘴部特征

3dslim系列mems动态结构光3d深度摄像头扫描形成的高精度海盗模型

opus创始人兼总经理洪昌黎博士表示，opus正在研发3d激光雷达解决方案，该方案基于飞行时间（time of flight，tof）原理，采用mems 3d扫描振镜技术，计划进军消费、工业和汽车领域。其中，消费级/工业级产品的测量范围为0.3~50米，而车载的测量范围可达1~200米。

opus在2016年研发了全球最小的高清二维mems扫描振鏡以及激光ar抬头显示器（ar-hud），可为客户提供小体积、高效率、高亮度的激光投影成像方案，以及虚像光学设计的整体方案。由于mems扫描振镜体积小巧，也可以应用于ar/mr头戴式显示设备。

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