据麦姆斯咨询报道，苹果正在为其2019款iphone开发后置3d深度传感技术。并且，其后置3d传感技术将有别于目前iphone x采用的前置3d传感模组，该技术将使2019款iphone成为未来领先的增强现实（ar）设备。

iphone x目前的前置3d系统采用了结构光技术，将30000个激光点投射到用户的脸上，然后通过测量这些激光点的畸变，来为身份验证生成精准的3d成像。2019款iphone规划的后置3d传感器或将采用飞行时间（time-of-flight， tof）技术，通过计算激光从物体反射回来的时间来创建周围环境的3d图像。

据悉，新款iphone将在前置3d模组中继续使用目前的结构光深度摄像头，以实现face id功能，而新的3d传感系统将采用更加先进的飞行时间3d传感技术，应用于后置摄像头模组。苹果目前已经在跟相关供应商接洽，这些厂商包括infineon（英飞凌）、sony（索尼）、stmicroelectronics（意法半导体）以及panasonic（松下）。不过，相关测试仍处于早期阶段，未来是否真的会在新款iphone中应用还是个未知数。

据麦姆斯咨询此前报道，苹果在iphone x的量产中，遭遇了前置3d传感模组的产能危机。因为，其前置3d传感阵列中的元件组装精度要求非常之高。而飞行时间3d传感技术采用了更加先进的图像传感器，因此对组装精度要求没有那么高。这或将使其后置3d传感器更容易实现规模量产。

凯基证券著名分析师郭明池上个月称，苹果不会在其2018款iphone中，将前置3d传感技术应用到后置摄像头模组中。郭明池称，苹果的3d传感技术已经领先安卓阵营至少一年，因此，他确信苹果明年新款iphone的重点工作，将是用充足的产能来确保新款iphone的按时发售。

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