周二，电池和显示器生产设备制造商philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为through glass via(tgv)的激光设备，用于玻璃基板的生产。

该设备基于先进的激光技术，已于上月交付给潜在客户，并配套提供了直接图像曝光装置和ajinomoto堆积(abf)薄膜钻孔设备。

philoptics创立于2008年2月，总部位于韩国京畿道。公司生产oled显示激光加工设备、激光玻璃切割设备、汽车可充电电池设备、光刻设备，并拥有oled光学元件精密金属掩模业务，还从事光学和激光技术的研究和开发。

公司自2019年开始开发tgv设备，并积极与韩国国内半导体企业共同推进tgv设备的量产试验。这一设备采用了在玻璃基板上放置芯片的封装技术。在基板上形成一个非常小的电极通道。电极通道有助于电流的流动。关键是在玻璃基板上形成无裂纹的细孔。

philoptics表示，随着市场对tgv设备的需求不断增长，预计该设备的订单量将进一步增加，而fab设备的供应将在中长期内为公司带来数百亿韩元的收入。

tgv设备能够在玻璃基板上实现精准打孔，随后用铜板包裹玻璃，并通过直接图像曝光单元绘制图案。philoptics特别指出，其曝光装置的使用无需任何防护措施。接着，将abf薄膜涂抹在图案上，以进行电路处理。

一旦abf钻孔工作完成，玻璃芯基板便可在晶圆级完成制造。此外，philoptics还在积极研发一种模拟机器，用于将基板切割成单独的芯片。

去年，philoptics的销售额达到了3000亿韩元，营业利润为100亿韩元。其中，三分之二的收入均来源于激光切槽等电池生产设备，而其余部分则来自显示生产设备，如用于oled的激光器。

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