苹果即将推出的新一代iphone 8将搭载结构光（structured light）算法的3d传感技术，而高通也宣布将以结构光算法抢进3d传感技术市场，业界认为明年将是3d传感模组爆发元年，因此吸引许多业界抢进卡位。

而以3d传感模组架构来看，晶圆代工龙头台积电将是衍射式光学元件（doe）及cmos图像传感器主要代工厂，台积电转投资封测厂精材承接后段订单，营运可望在下半年转亏为盈，力拼逆转胜。

苹果布局3d传感技术多年，除了2013年买下3d体感游戏技术研发厂商primesense，过去2年在iphone 6s及iphone 7的智能手机中，也已搭载了由意法半导体供货的飞行时间（tof）3d传感技术。不过，当时3d传感应用仍不普及，所以主要是用来加强光距离传感器的精密度。

随着人脸识别及虹膜识别等生物识别技术持续推进，苹果将在即将上市的iphone 8中，搭载更为成熟的结构光算法3d传感技术，并将搭载人脸识别新功能。

法人则指出，苹果的3d传感元件已经进入量产阶段，其中doe元件是红外（ir）发射模组关键光学零组件，由台积电采购玻璃进行布线（pattern）后，交给精材将玻璃及vcsel元件堆叠、封装、研磨后，再交由采钰进行镀膜，最后再交由精材切割后出货给模组代工厂。

苹果采用3d传感技术后，非苹阵营手机厂下半年已积极找寻相同的技术，也因此手机芯片大厂高通携手奇景合作开发3d传感技术，同样采用结构光算法，今年底应可进入量产阶段。

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