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“日美联盟”抢标东芝半导体事业

2024-05-20 23:32 来源: 作者/编辑: 浏览次数:6314 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

东芝 ( toshiba ) 半导体事业争夺战越来越白热化。除鸿海 、博通(broadcom)、western digital(wd)和南韩sk hynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营开始积极寻找合作对象准备参与第2次招标之外,之前保持沉默的日本阵营也开始有所动作。而去年曾和鸿海争抢夏普(sharp)的日本官民基金“产业革新机构(incj)”所可能筹组的“日美联军”将成为最大黑马?

日经新闻22日报导,incj考虑和美国投资基金kohlberg kravis roberts(kkr)组成“日美联军”、携手抢标东芝半导体事业,incj/kkr在对东芝半导体事业进行资产审查之后,预计将共同参与东芝于5月中旬截止的第2轮竞标,且该日美联盟也计划找来日本政策投资银行 (dbj)加入。

报导指出,东芝半导体事业合作伙伴wd日前已向东芝严正抗议,主张在未获得wd同意下不得将半导体事业卖给第三方、且向东芝要求独占交涉权,不过若是买家为incj和kkr筹组的日美联盟的话,wd除可和东芝维持现有的共同生产体制外、也有望获得日本政府的支持,因此wd已向kkr打探合作的可能性,之后视条件可能会加入incj/kkr所筹组的日美联盟。

截至2016年年末为止,kkr所能运用的资金高达约1,300亿美元、资金丰沛,且kkr于今年3月收购日立工机和日产 ( nissan )旗下零件公司calsonic kansei,也吸引incj考虑合作、携手收购东芝半导体事业。

日经新闻22日在另一篇报导中指出,东芝关系人士表示,“日美联盟是现阶段最有可能的选项”。不过日经也指出,其他阵营动作也积极,其中鸿海正计划和软银、苹果合作,而东芝在决定半导体事业买家时,除了评估个别企业的利害关系之外、日美政府的意向也是关键,因此日美联盟以外的阵营也是有可能扳回劣势的。

共同通信22日报导,美国kkr计划携手incj和dbj共同竞标东芝半导体事业,且美国wd也考虑加入,“日美联盟”可能将成为有力的潜在买家。据报导,dbj最高将出资1,000亿日圆、incj将出资数千亿日圆,而收购所需的大部分资金预估将由kkr负担。

报导指出,日本政府虽忧心东芝半导体技术外流海外,不过因kkr在协助日本企业重建上拥有一定实绩、因此研判日本政府应可接受。

sankei biz 22日报导,wd最高财务负责人(cfo)mark long日前接受采访时除表示考虑和incj及dbj携手竞标东芝半导体事业之外,还透露,“已和东芝半导体事业出售手续相关的几乎所有人们都交换过意见”。报导指出,long上述言论显示,除了incj之外,wd预估也正和苹果协商共同竞标东芝半导体事业的可能性。

incj/kkr可能筹组日美联军,而鸿海日前则传出计划成立“台日美三国联军”抢标东芝半导体事业。

每日新闻20日报导,鸿海向东芝出示的收购提案全貌曝光,鸿海自身仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝记忆体(toshiba memory)”2成股权,其余8成股权希望能由日、美阵营分食(各取得40%股权)。

其中,在日本阵营部分,鸿海希望东芝能持续持有“东芝记忆体”2成股权、夏普持有1成、且将找来其他日本企业取得1成股权;美国阵营部分,鸿海希望苹果能取得2成股权,亚马逊(amazon)、戴尔 ( dell )各取得1成。

据报导,鸿海并在提案中指出,完成收购后,将祭出高达约200亿美元的巨额投资计划,其中计划在美国兴建半导体工厂,且计划于2019年内开始进行出货,预估借此可创造约1.6万个工作机会。据报导,鸿海计划在美国建厂的举动,主要是满足高喊“美国第一”的川普政权的期待,而若能获得美国政府支持的话,就有可能间接施压让日本政府被迫接受鸿海的收购提案、不要特意阻挠。

来源:moneydj

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