“我们对于产品品质的追求，始终不动摇，在没有对某技术做好充分技术储备的情况下，决不轻易涉足。”立洋股份营销副总尹舜鹏在接受高工led采记时表示。

立洋股份成立于2008年，主营业务为led封装器件及led照明产品的研发、生产与销售，其中以(10w-200w 之间)大功率、高光效的led封装享誉业内，“只做大功率”成为了他们的标签，且提供定制化的产品开发服务。

今年8月8日，立洋股份正式挂牌新三板。财报数据显示，立洋股份营业收入同比去年增38.15%，数据显示，明年的势态可能会更稳定。

立洋股份的业绩增长，来源主要是倒装光源及正装大瓦数cob产品，早在今年初，业内相关人士就纷纷表态，倒装一定是未来几年的趋势。

就倒装市场而言，立洋股份从去年投入已一年有余，一直呈增长的趋势，相关数据显示，今年1-3季度平均每个季度呈20%以上的增长势态，前景可观。

众所周知，倒装技术存在一定的技术门槛，客户群也在悄然发生着变化，“国内外比较大的照明企业，在倒装这块，都认我们在行业内的标杆位置。”立洋股份营销副总尹舜鹏表明。

根据之前的市场反馈，无论是上游的芯片企业，还是下游的照明企业，考虑到高成本的残酷现实，对倒装市场都以相对消极的姿态来应对。

如今的倒装领域，随着行业内技术的不断提升，如果是高端应用领域，其正装和倒装的价格相差3%-5%，且在参数性能、光的亮度等方面都不相上下，但倒装的稳定性却强许多，且正装的金线容易出问题，尤其是集成大功率cob，带金线或不带金线，稳定性相差颇大，事实上，贴片如果是0.2w-0.5w的小功率，也不建议使用倒装。

虽就市场份额而言，正装依旧占主流，但是对于某一些高端或特殊领域，现在国产的倒装芯片也能完全替代国外的正装芯片，满足产品的各项要求，客户经过一定时间的理性筛选后，无疑会选择倒装，又因其存在极大的利润差，所以成为照明客户看好倒装市场最主要的原因。

led行业产业链在经历新一轮洗牌后，不可否认会越来越健康，尹舜鹏透露，“接下来，我们会布局两个领域，一是车灯，二是高端舞台灯，如同之前布局倒装市场，研发产品，要么不做，要做就做最好，最重要的是能够解决客户的痛点。”

对于现在相对分散的下游照明市场，尹舜鹏认为，“下游经营好的企业会越来越红火，经营不善的企业倒闭也是必然，而下游客户群体对于产品需求的变化，最明显的现象，即对产品的品质要求越来越高，倒逼着我们不断的去改进和提升产品的综合性能。”

立洋股份作为行业内的标杆企业，优势在于：首先，我们大部份技术创新和攻关课题有政府背书和支持，在产品的投入、设备以及技术门槛等方面，区别于其它一般的工厂。

其次，体现在led行业在加速洗牌、集中化，许多客户慢慢会选择抗风险能力强的企业(生意讲究门当户对，在细分领域新三板挂牌的企业中，立洋股份综合实力显然靠前，随时融资抗风险能力强)。

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