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欧司朗马来西亚led芯片新厂落成,投产6英寸外延片

2024-05-21 01:14 来源: 作者/编辑: 浏览次数:8221 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

11月24日,欧司朗光电半导体为马来西亚居林高科技园区的led芯片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。

此前,欧司朗宣布将在马来西亚投资兴建led磊晶厂,立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。

设厂消息传出后,股价也下跌25%并创下该公司单日最大跌幅。这座计划投资11亿美元兴建的led磊晶厂,让原本投资人预期该公司在出售照明灯具事业后,会转战获利较高的汽车或路灯照明市场梦碎。

欧司朗光电半导体德国总部首席执行官aldo kamper先生、马来西亚分公司总经理roland mueller博士和马来西亚国际贸易与工业部副部长yb datuk chua tee yong先生出席了公司内部仪式。

居林工厂占地48英亩,将成为目前世界上最大最先进的led芯片生产基地。居林新工厂研发和生产的产品包括基于6英寸晶圆的半导体led芯片。

欧司朗光电半导体德国总部总裁兼首席执行官aldo kamper先生表示:“我们正见证着led照明系统的普及所带来的全球led照明市场的高速增长。led芯片是这些现代照明系统的核心元件。”

“居林新工厂不仅为打造马来西亚led生态系统提供了鼎力支持,并且巩固了欧司朗在全球led市场的领导地位。”aldo kamper表示。

随着打桩工程和基础结构工程的完工,新工厂计划于2017年初夏配置设备,2017年底即可投入生产。全部项目完工后,新工厂将为马来西亚创造超过1个高技术岗位。

欧司朗光电半导体(马来西亚)私人有限公司总经理roland mueller博士表示:“自二十世纪七十年代早期以来,我们的led均是在欧司朗位于槟城的首个工厂完成组装。从那以后,工厂便具备了生产现代led芯片的能力。如今,随着工厂版图扩展至居林,新增的生产能力将帮助欧司朗进一步巩固其在技术方面的领先地位,以及全球对一流品质led日益增长的需求的灵活应对能力。”

来源:高工led综合报道

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
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