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中国集成电路设计业2020年会在渝举行 重庆集成电路设计产业增幅全国第一

2024-05-21 07:07 来源: 作者/编辑: 浏览次数:2077 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

12月10日-11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆悦来国际会议中心举行。来自全球10多个国家和地区的上百顶尖集成电路企业,展示了各自最新的产品与技术。重庆日报记者从大会上获悉,重庆集成电路设计产业增幅位列全国第一,相关销售额比去年增长206.1%。

据了解,集成电路相关产业涉及研发、设计、制造、测试、封装等众多环节,主要包括芯片制造技术与设计技术等,是当今发展电子信息产业的核心基础。

大会分高峰论坛、专题研讨、产品展示3个部分,百余家企业代表围绕产业现状与展望、机遇与挑战、合作与共赢等相关议题分享观点。

在10日举行的高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军为大会作了题为《抓住机遇实现跨越》的主旨报告。魏少军介绍,芯片设计业的销售规模直接影响中国集成电路在全球的地位,“十三五”期间,中国芯片设计业的年均增长率为23.6%。2020年全国集成电路设计产业预计销售额为3819.4亿元,比去年增长约23.8%。其中,重庆以206.1%的增幅列全国第一,表现亮眼;其次是南京,增长幅度123.1%;再次是杭州,增长幅度为60.9%。

“随着西部(重庆)科学城的建设,西永微电园正加速构建集成电路产业生态,着力打造全国产业规模最大、产业链最完整的半导体制造基地。”西永微电园相关负责人介绍,科学城通过人才引进、与国内外知名企业合作等方式,全力打造全球协同研发创新平台cumec联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国sk海力士集团全球海外最大的芯片封装测试工厂等。今年1-11月,西永微电园集成电路产业逆势上扬,实现产值152.49亿元,同比增长23.78%。

11日,大会还将以分会场的形式举办“先进封装与测试”“重庆集成电路创新发展论坛”“资本与ic设计业”等专题技术论坛。(记者李星婷)

来源:重庆日报网

来源:全球起重机械

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