据行业分析公司lightcounting的最新数据显示，光通信集成电路(ic)芯片组市场预计将从2022年到2028年以18%的复合年增长率(cagr)增长，总销售额将从2022年的约26亿美元增长到近70亿美元。

lightcounting指出，以太网和密集波分复用(dwdm)占据了市场的大部分份额，并指出，由于400zr/zr+收发器的首批大批量出货，dwdm芯片组的销量在2022年“大幅”增长。

包括800zr在内的600g和更高速度dwdm模块的销售预计也将增长更快，预计到2028年将占该细分市场的50%以上。

在过去的一个月中，ciena、富士通、infinera和诺基亚都发布了新的数字信号处理器(dsp)，能够支持每波长1.2tb/s或1.6tb/s的相干dwdm模块。lightcounting表示，华为和中兴在mwc 2023上也展示了类似的能力，但他们没有公开分享有关dsp和光学芯片设计的细节。

根据最新报告，pam4 dsp的首次销售始于2017-2018年，亚马逊对400g以太网模块的需求和meta在2021-2022年对200gbe的需求进一步推动了销售。2023-2028年，800g和1.6t以太网收发器的部署将推动pam4 dsp芯片组的销售增长。有源光缆(aocs)和有源电缆(aecs)也需要pam4 dsp，并且在未来五年内需求将继续增长。

lightcounting表示：“采用无dsp共封装光学(cpo)引擎和可插拔光学(即直接驱动或线性驱动方法)将限制pam4 dsp的销售增长。显然，博通为cpo开发的新型serdes也能够驱动没有dsp的可插拔光收发器。虽然这仍有待验证，但它可能对市场产生非常重大的影响。我们的预测考虑到逐步采用cpo，但我们还没有估计线性驱动可插拔收发器对dsp销售的潜在影响。我们期待在ofc 2023上有许多关于线性驱动可插拔光学的公告，我们将在会议结束后很快更新这份报告。”

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